鋁基碳化硅加工陶瓷精雕機(jī)

  電子元器件，為了避免外界環(huán)境的干擾，保證工作狀態(tài)，都需要進(jìn)行封裝，封裝是光電器件制造的關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。使用鋁基碳化硅材料對電子元器件進(jìn)行封裝是現(xiàn)在重要的研究和發(fā)展的方向。目前，陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性 能、電學(xué)性能、封裝性能 (工作性能)和可靠性等。對鋁基碳化硅材料進(jìn)行精密專業(yè)的數(shù)控加工，制作出專門的封裝需要的形狀，就需要專用的陶瓷精雕機(jī)。國內(nèi)可以生產(chǎn)這種專用精雕機(jī)的廠家并不多，鑫騰輝數(shù)控就是一個做的相對成熟的一家，陶瓷精雕機(jī)價格咨詢：139_234_13250。

碳化硅陶瓷精雕機(jī)特點(diǎn)：

?針對碳化硅陶瓷的加工難點(diǎn)，優(yōu)化機(jī)床結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)機(jī)床剛性。

?全密閉分區(qū)設(shè)計，陶瓷磨削加工區(qū)和電器組件區(qū)分離，更好清理更好保護(hù)機(jī)床。

?雙層防護(hù)，Y軸采用不銹鋼防護(hù)板以及風(fēng)琴式防護(hù)罩雙層設(shè)計，有效防范陶瓷粉塵侵?jǐn)_。

?轉(zhuǎn)角雙開門，安全門開啟角度更大，方面拿取工件。

機(jī)床功能：

自動換刀系統(tǒng)：具備自動換刀功能，實(shí)現(xiàn)快速換刀，提升加工效率。

精密自動對刀：只需一鍵操作，即可完成刀具的自動對刀，方便快捷。

自主研發(fā)智能控制系統(tǒng)：自本系統(tǒng)功能使用，能夠記錄刀具使用壽命、傻瓜式編程等實(shí)用功能，當(dāng)?shù)毒哌_(dá)到使用壽命時自動報警，讓您在加工碳化硅時更安心。

產(chǎn)品實(shí)拍圖：

碳化硅陶瓷精雕機(jī)的拓展閱讀：

      TC650碳化硅陶瓷精雕機(jī)是一款針對碳化硅、氮化硅等超高硬度材料加工而設(shè)計的一種新型cnc機(jī)床。根據(jù)碳化硅的加工特點(diǎn)，我們選用了轉(zhuǎn)速在每分鐘24000轉(zhuǎn)的中高速電主軸，這樣既能保證碳化硅加工時所需的足夠扭矩，同時又能避免因轉(zhuǎn)速過高而造成的刀具過度損耗的弊端。

碳化硅的應(yīng)用：

碳化硅陶瓷的熱傳導(dǎo)能力僅次于氧化鈹陶瓷。利用這一特性，可作為優(yōu)良的熱交換器材料。太陽能發(fā)電設(shè)備中被陽光聚焦加熱的熱交換器，其工作溫度高達(dá)1000～1100℃，具有高熱傳導(dǎo)性的碳化硅陶瓷很適合做這種熱交換器的材料，從試驗情況來看，碳化硅陶瓷熱交換器的工作狀態(tài)良好。此外，在原子能反應(yīng)堆中碳化硅陶瓷可用作核燃料的包封材料，還可作為火箭尾噴管的噴嘴及飛機(jī)駕駛員的防彈用品。

此外，為了提高切削刀具的切削性能，20世紀(jì)以來，刀具材料經(jīng)過了高速鋼和硬質(zhì)合金兩次發(fā)展過程，目前正在進(jìn)入陶瓷刀具大發(fā)展的階段。新型陶瓷以其耐高溫、耐磨削的特點(diǎn)，已在20世紀(jì)初引起了高速切削工具行業(yè)的注意。陶瓷刀具具有高硬度、高耐磨性，因此便成為制造切削刀具的理想材料。目前，制造陶瓷切削刀具的材料主要有氧化鋁、氧化鋁-碳化鈦、氧化鋁-氮化鈦-碳化鈦-碳化鎢、氧化鋁-碳化鎢-鉻、氮化硼和氮化硅等。以這類材料制作的刀具沒有冷卻液也可以工作，比起硬質(zhì)合金來具有切削速度高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。目前，歐美各國都已廣泛使用陶瓷材料做鉆頭、絲錐和滾刀；原蘇聯(lián)確定了7000多個品種的合金刀具，用噴涂表面陶瓷涂層的辦法來提高車刀的工作速度和使用壽命。

聯(lián)系方式：

東莞市望輝機(jī)械有限公司

聯(lián)系人：許先生

聯(lián)系電話：139 234 13250

廠址：東莞市大朗鎮(zhèn)犀牛陂村瓦窯街35號

網(wǎng)址：www.ooxlzx.cn

鑒于陶瓷具有良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、高絕緣、高強(qiáng)度、低熱脹、耐腐蝕和抗輻射等優(yōu)點(diǎn)，陶瓷基板在功率器件和高溫電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用。目前，陶瓷基片材料主要有Al2O3、AlN、 Si3N4、SiC、BeO 和BN。由于Al2O3和AlN具有較好的綜合性能，兩者分別在低端和高端陶瓷基板市場占據(jù)主流，而Si3N4基板由于抗彎強(qiáng)度高，今后有望在高功率、大溫變電力電子器件(如IGBT)封裝領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。平面陶瓷基板主要包括薄膜陶瓷基板 (TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接鍵合陶瓷基板(DBC)、活性金屬焊接陶瓷基板 (AMB)、直接電鍍陶瓷基板 (DPC) 和激光活化金屬陶瓷基板(LAM)等。其中，TFC 基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝；TPC基板耐熱 性好，成本低，但線路層精度差，主要應(yīng)用于汽車傳感器等領(lǐng)域；DBC和AMB基板線路層較厚， 耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的 IGBT 封裝；DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率LED 封裝；而LAM基板則滿足了航空航天領(lǐng)域異型陶瓷結(jié)構(gòu)件散熱需求。